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申请/专利权人：无锡市宇博科技有限公司
申请日：2023-11-28
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221100950U
主分类号：G01R31/26
分类号：G01R31/26;B23K3/08;G01R31/44;G01R1/04;H01R12/71
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本申请公开了一种发光二极管焊接测试板，包括测试基板以及电源模块，所述测试基板上设置有若干组测试回路，每一组测试回路均包括至少一组测试支路，一第一限流电阻和一板端连接器，所述测试支路包括串联连接的第二限流电阻和待测试的发光二极管，所述发光二极管通过固定套圈固定于所述测试基板，所述电源模块包括一线端连接器，在对发光二极管进行测试时，只需将线端连接器插入各组测试回路的板端连接器中即可为所述发光二极管供电，若二极管焊接良好，则发光，若未焊接良好，则不发光；所述测试基板通过插入线端连接器的方式，可快速为多组二极管供电，测试简单方便、现象明了，并且所述发光二极管未采用焊接方式固定，可避免浪费，降低了成本。
主权项：1.一种发光二极管焊接测试板，其特征在于：包括测试基板以及电源模块，所述测试基板上设置有若干组测试回路，每一组测试回路均包括至少一组测试支路，一第一限流电阻和一板端连接器，所述测试支路包括串联连接的第二限流电阻和负载；所述负载为待测试的发光二极管。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡市宇博科技有限公司 一种发光二极管焊接测试板
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