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申请/专利权人：广东鸿浩半导体设备有限公司
申请日：2023-09-22
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221087996U
主分类号：B23Q3/00
分类号：B23Q3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种适应双规格方形工件的中心定位装置，包括用于承托方形工件的面板，其中，所述面板顶面设有以同一中心点为基准向外偏移布置的内定位组件和外定位组件，所述内定位组件和外定位组件分别用于对两种规格大小的方形工件作中心定位；所述内定位组件配置有驱使其作竖向升降移动的驱动组件，以使内定位组件上移突出至面板顶面上方或下移隐藏至面板顶面下方。
主权项：1.一种适应双规格方形工件的中心定位装置，包括用于承托方形工件的面板（3），其特征在于：所述面板（3）顶面设有以同一中心点为基准向外偏移布置的内定位组件（6）和外定位组件（4），所述内定位组件（6）和外定位组件（4）分别用于对两种规格大小的方形工件作中心定位；所述内定位组件（6）配置有驱使其作竖向升降移动的驱动组件，以使内定位组件（6）上移突出至面板（3）顶面上方或下移隐藏至面板（3）顶面下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东鸿浩半导体设备有限公司 一种适应双规格方形工件的中心定位装置
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