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申请/专利权人：苏州晶测科技有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221103633U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于结合高速讯号载板时兼顾电源完整性系统，涉及电源完整性技术领域。包括PCB机械钻孔、有机多层载板表层以及球栅阵列区域，所述PCB机械钻孔的顶部设置有PCB表层，所述PCB表层的下方设置有PCB内层，所述PCB内层的下方设置有PCB底层。通过设置球栅阵列区域，球栅阵列中，电源BGA都会在中间，讯号BGA则会分布在外围参考图3，目前有机多层载板目的只为了优化讯号品质，故利用这个特性将有机多层载板上球栅阵列的中间不需使用之电源BGA区域切除，仅保留讯号BGA、参考地BGA、讯号走线区域，使在与PCB结合时，去耦电容能够焊接在PCB的底层的球栅阵列区域，拉近去耦电容离IC端的距离来满足高频下的电源阻抗需求图2。
主权项：1.一种用于结合高速讯号载板时兼顾电源完整性系统，包括PCB机械钻孔1、有机多层载板表层5以及球栅阵列区域11，其特征在于：所述PCB机械钻孔1的顶部设置有PCB表层2，所述PCB表层2的下方设置有PCB内层3，所述PCB内层3的下方设置有PCB底层4，所述PCB底层4的下方设置有有机多层载板表层5，所述有机多层载板表层5的下方设置有有机多层载板内层6，所述有机多层载板内层6的下方设置有有机多层载板底层7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州晶测科技有限公司 一种用于结合高速讯号载板时兼顾电源完整性系统
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