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申请/专利权人：山东木森静音材料有限公司
申请日：2023-09-26
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221095664U
主分类号：E04F13/073
分类号：E04F13/073;E04F17/08;E04F13/25;E04F13/21;E04F13/23
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种可调节卡接深浅位置的瓷砖粘贴模块及其包管支架，瓷砖粘贴板的前面上设置有瓷砖粘贴部，瓷砖粘贴板的背面上设置有模块连接结构，模块连接结构设置为卡夹结构，卡夹结构包括两个相对设置的夹爪臂，夹爪臂的一端与瓷砖粘贴板的背面固定连接，夹爪臂的内侧面设为卡合齿面。主角架包括呈直角设置的两个主构成板，左边角架和右边角架均包括呈直角设置的墙连板和边角构成板，主构成板和边角构成板上分别设置有卡合凸起，主构成板和边角构成板上安装有可调节卡接深浅位置的瓷砖粘贴模块，卡夹结构与卡合凸起相卡接。当遇到不垂直的墙面时，根据需要调整瓷砖粘贴模块与卡合凸起之间的卡接位置，进而使得整体的瓷砖面平整。
主权项：1.一种可调节卡接深浅位置的瓷砖粘贴模块，包括瓷砖粘贴板，所述瓷砖粘贴板的前面上设置有瓷砖粘贴部，瓷砖粘贴板的背面上设置有模块连接结构，其特征在于：所述模块连接结构设置为卡夹结构，所述卡夹结构包括两个相对设置的夹爪臂，所述夹爪臂的一端与所述瓷砖粘贴板的背面固定连接，另一端为自由端，所述夹爪臂的内侧面设为卡合齿面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东木森静音材料有限公司 可调节卡接深浅位置的瓷砖粘贴模块及其包管支架
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