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申请/专利权人：环旭电子股份有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118174007A
主分类号：H01Q1/36
分类号：H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本发明公开一种毫米波天线结构与毫米波天线模块。毫米波天线结构包含一基板总成、一馈入开孔结构、一馈入带状线及一屏蔽外盖。馈入开孔结构及馈入带状线分别设置于基板总成上。馈入带状线的部分裸露于馈入开孔结构中。屏蔽外盖覆盖馈入开孔结构，并且屏蔽外盖的一侧具有一开口。屏蔽外盖的高度朝开口的方向递增。馈入带状线通过馈入开孔结构与屏蔽外盖能发出为单一且水平的方向的一电磁波信号。据此，所述毫米波天线结构与所述毫米波天线模块能将所述电磁波信号由所述馈入带状线转换到所述屏蔽外盖以空气为介质的波导结构以单一且平行的方向向外辐射，据以达到低损耗与高效率的目的。
主权项：1.一种毫米波天线结构，其特征在于，所述毫米波天线结构包括：一基板总成；一馈入开孔结构及一馈入带状线，分别设置于所述基板总成上，所述馈入带状线的部分裸露于所述馈入开孔结构中；以及一屏蔽外盖，覆盖所述馈入开孔结构，所述屏蔽外盖的一侧具有一开口，并且所述屏蔽外盖的高度朝所述开口的方向递增；其中，所述馈入带状线通过所述馈入开孔结构与所述屏蔽外盖能发出为单一且水平的方向的一电磁波信号。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 环旭电子股份有限公司 毫米波天线结构与毫米波天线模块
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