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申请/专利权人：惠科股份有限公司
申请日：2024-01-29
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118162217A
主分类号：B01L3/00
分类号：B01L3/00;G01N33/543
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本申请提供一种微流控芯片及微流控装置。该微流控芯片包括：衬底，包括检测区和非检测区，非检测区围设于检测区的周围；接地走线和驱动电源走线，设置于非检测区，且分别围绕于检测区；绑定部，设置于非检测区，接地走线和驱动电源走线电连接于绑定部；设置于非检测区的破片检测线，破片检测线的两端分别电连接于绑定部，且破片检测线从第一端围绕检测区延伸至第二端。其中，通过绑定部检测第一端与第二端之间的阻抗值，或通过绑定部在第一端输入检测信号，在第二端接收反馈信号，以用于检测微流控芯片是否破损。该微流控芯片可实现对芯片的破片检测，以防止生化试剂被无效使用，以及生化检测成本变高。
主权项：1.一种微流控芯片，包括：衬底，所述衬底包括检测区和非检测区，所述非检测区围设于所述检测区的周围；接地走线和驱动电源走线，设置于所述非检测区，且分别围绕于所述检测区；绑定部，设置于所述非检测区，所述接地走线和所述驱动电源走线电连接于所述绑定部；其特征在于，所述微流控芯片还包括设置于所述非检测区的破片检测线，所述破片检测线的两端分别电连接于所述绑定部，且所述破片检测线从第一端围绕所述检测区延伸至第二端；通过所述绑定部检测所述第一端与所述第二端之间的阻抗值，或通过绑定部在所述第一端输入检测信号，在所述第二端接收反馈信号，以用于检测所述微流控芯片是否破损。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠科股份有限公司 微流控芯片及微流控装置
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