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反应腔室及薄膜沉积设备 

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申请/专利权人:上海积塔半导体有限公司

摘要:本发明提供了一种反应腔室及薄膜沉积设备。所述反应腔室包括基座,用于承载晶圆;盖板,置于所述反应腔室的顶部,与所述基座相对设置;加热装置,与所述盖板可移动地连接,所述加热装置用于向所述反应腔室内部辐射热量;所述加热装置包括安装部件和固定于所述安装部件上的加热灯;所述安装部件朝背离所述基座的方向内凹。本发明通过将安装部件设置为朝背离基座方向内凹的结构,使得从安装部件的内圈与基座的垂直距离到安装部件的外圈与基座的垂直距离逐渐缩短,进而可使得基座外圈上的晶圆片接收较高热量,弥补基座外圈热量损失大导致外圈的晶圆加热不均匀、除水汽不充分的问题。

主权项:1.一种反应腔室,其特征在于,包括:基座,用于承载晶圆;盖板,置于所述反应腔室的顶部,与所述基座相对设置;加热装置,与所述盖板可移动地连接,所述加热装置用于向所述反应腔室内部辐射热量;所述加热装置包括安装部件和固定于所述安装部件上的加热灯;所述安装部件为朝背离所述基座的方向内凹的结构。

全文数据:

权利要求:

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