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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：本公开内容关于一种用于处理腔室的气体注入模块。处理腔室包括：腔室主体；可旋转的基板支撑件，其设置在腔室主体的处理容积内部，基板支撑件被配置成具有旋转自旋速率；形成于腔室主体中的入口端口；及耦接到入口端口的注入模块。注入模块包括：主体；耦接到主体的一个或多个气体入口；形成在主体的供应面中的多个喷嘴，供应面被配置成面向腔室主体的内部，并且从注入模块离开的气体被配置成具有流速；处理腔室还包括控制器，控制器被配置成操作处理腔室使得流速与旋转自旋速率的比率在约13和3之间。
主权项：1.一种适用于半导体制造的处理腔室，包含：腔室主体；可旋转的基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述腔室主体的处理容积的内部，所述基板支撑件被配置成具有旋转自旋速率；入口端口，所述入口端口形成于所述腔室主体中；及注入模块，所述注入模块耦接到所述入口端口，所述注入模块具有：主体；一个或多个气体入口，所述一个或多个气体入口耦接到所述主体；及多个喷嘴，所述多个喷嘴形成在所述主体的供应面中，所述供应面被配置成面向所述腔室主体的内部，并且从所述注入模块离开的气体被配置成具有流速；及控制器，所述控制器被配置成操作所述处理腔室，使得所述流速与所述旋转自旋速率的比率在约13和3之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于处理腔室的注入模块
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