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申请/专利权人：中国科学院微电子研究所
摘要：本发明公开了一种封装芯片，包括：热沉，热沉适用于对芯片进行热传导；热界面材料层，设置在芯片和热沉之间，适用于将芯片产生的热量通过热界面材料层传导至热沉；框架，框架包覆芯片和热沉，以将芯片和热沉固定在框架中，并且热沉穿过框架与外部冷源相连通；其中，框架内填充有第一填充物，框架和第一填充物适用于对芯片进行热隔绝；框架的热导率小于1WmK；第一填充物的热导率小于0.5WmK。
主权项：1.一种芯片封装，其特征在于，包括：芯片2；热沉4，所述热沉4适用于对所述芯片2进行热传导；热界面材料层3，设置在所述芯片2和所述热沉4之间，适用于将所述芯片2产生的热量通过所述热界面材料层3传导至所述热沉4；框架5，所述框架5包覆所述芯片2和所述热沉4，以将所述芯片2和所述热沉4固定在所述框架5中，并且所述热沉4穿过所述框架5与外部冷源相连通；其中，所述框架5内填充有第一填充物51，所述框架5和所述第一填充物51适用于对所述芯片2进行热隔绝；所述框架5的热导率小于1WmK；所述第一填充物51的热导率小于0.5WmK。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院微电子研究所 芯片封装
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