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申请/专利权人：东莞立讯技术有限公司
申请日：2023-11-27
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118174056A
主分类号：H01R12/59
分类号：H01R12/59;H01R12/65;H01R13/6581;H01R43/02
优先权：["20221209 CN 2022115847068"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本发明涉及连接器技术领域，具体公开了一种无地线缆的连接结构及无地线缆的连接方法，无地线缆的连接结构包括无地线缆和导电模组，无地线缆包括依次被包覆的导体、绝缘层、屏蔽层和外包覆层，无地线缆具有与导电模组配合的插接端，插接端被配置为：导体的一部分裸露于绝缘层外并形成导体插接部，屏蔽层的一部分以及绝缘层的一部分同时裸露于外包覆层外并形成屏蔽插接部；导电模组设有插孔，屏蔽插接部和导体插接部均插接于插孔，且屏蔽插接部和导体插接部均与导电模组电连接，如此可保证屏蔽插接部和导电模组直接连接且相对位置稳定，零部件数量少，组装效率高；且屏蔽插接部和导电模组间无需设置额外的导电介质，传输链路较短，传输损耗低。
主权项：1.一种无地线缆的连接结构，包括无地线缆1和导电模组2，所述无地线缆1包括导体11，包覆于所述导体11外的绝缘层12，包覆于所述绝缘层12外的屏蔽层13，以及包覆于所述屏蔽层13外的外包覆层14，所述无地线缆1具有与所述导电模组2配合的插接端，所述插接端被配置为：所述导体11的一部分裸露于所述绝缘层12外并形成导体插接部15，所述屏蔽层13的一部分以及所述绝缘层12的一部分同时裸露于所述外包覆层14外并形成屏蔽插接部16，其特征在于，所述导电模组2设有插孔21；所述屏蔽插接部16和所述导体插接部15均插接于所述插孔21，且所述屏蔽插接部16和所述导体插接部15均与所述导电模组2电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞立讯技术有限公司 无地线缆的连接结构及无地线缆的连接方法
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