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申请/专利权人：盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
申请日：2024-04-24
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118175758A
主分类号：H05K3/42
分类号：H05K3/42;H05K3/06;H05K1/03
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本发明公开了一种具有通孔的线路板的制备方法。该制备方法包括如下步骤：提供待镀基板；向通孔的内壁溅射金属形成第一导电层；将形成有第一导电层的基板放置于化学镀设备中，在基板上形成第二导电层，其中第二导电层为覆盖第一导电层、通孔内壁的未被第一导电层覆盖的区域以及至少一个表面的连续层；将基板放置于电镀设备中，形成第三导电层，第三导电层覆盖第二导电层并将通孔填满；将基板上的未被图形化的掩膜覆盖的区域中的全部导电层刻蚀去除，掩膜下的导电层形成线路；其中，至少部分线路的线宽和线距分别为35μm以下。本发明能够以较低成本在深宽比大于8:1的微通孔基板上制备出细线路，获得高密度线路板。
主权项：1.一种具有通孔的线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供待镀基板，所述基板具有两个表面及通孔，所述通孔自所述基板的其中一个表面贯通至另一个表面，所述通孔的深度和宽度的比值大于8:1；S2、向所述通孔的内壁溅射金属形成第一导电层；S3、将形成有第一导电层的基板放置于化学镀设备中，在所述基板上形成第二导电层，其中所述第二导电层为覆盖所述第一导电层、所述通孔内壁的未被所述第一导电层覆盖的区域以及至少一个所述表面的连续层；S4、将步骤S3处理后的基板放置于电镀设备中，形成第三导电层，其中所述第三导电层覆盖所述第二导电层并将所述通孔填满；S5、将步骤S4处理后的基板放置于刻蚀设备中，将所述基板上的未被图形化的掩膜覆盖的区域中的全部导电层刻蚀去除，所述掩膜下的导电层形成线路；其中，至少部分所述线路的线宽和线距分别为35μm以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 具有通孔的线路板的制备方法
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