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申请/专利权人：高通股份有限公司
申请日：2021-11-01
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118176784A
主分类号：H04W56/00
分类号：H04W56/00;H04W74/08;H04W72/04
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要：可重构智能表面RIS可包括多个子RIS，并且基站可利用包括多个中心频率的RIS同步光栅来配置该RIS和该多个子RIS。该RIS可被配置为同时应用不同的水印并且将入射波束反射成不同方向上的不同波束。该基站可通过在多个同步信号块SSB波束上传输SSB来执行波束扫描，并且该RIS可接收该多个SSB波束中的一个SSB波束并且在该RIS同步光栅上反射这些SSB波束。UE可被配置为监测基同步光栅和该RIS同步光栅以得到合适SSB波束，并且向该基站传输指示该合适波束的反馈报告。该基站可基于从该基站接收的用于波束管理的反馈报告来配置该RIS。
主权项：1.一种用于在用户装备UE处进行无线通信的装置，包括：存储器；和至少一个处理器，所述至少一个处理器耦合到所述存储器，并且至少部分地基于存储在所述存储器中的信息来被配置为：监测第一同步sync光栅和第二同步光栅，以得到包括被同时接收并且与所述第二同步光栅相关联的第二波束集合的波束集合，所述第一同步光栅与来自基站的第一波束集合相关联，并且所述第二同步光栅与在可重构智能表面RIS处反射的所述第二波束集合相关联；选择所述波束集合中的第一波束，所述第一波束是所述波束集合中的最合适波束；以及向所述基站传输指示所述第一波束和与所述第一波束相关联的所选择同步光栅的对所述第一波束的响应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 利用RIS的初始接入过程
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