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申请/专利权人：苏州立臻微波技术有限公司
摘要：本发明涉及电子封装壳体结构技术领域，尤其为单电路基板双面贴装的TR组件封装结构，包括正面盖板、壳体和背面盖板，所述正面盖板采用铝硅合金材料的薄板制造而成，所述壳体采用铝硅合金材料制造而成，所述背面盖板是采用铝硅合金材料的薄板制造而成，所述正面盖板和壳体紧密贴合采用激光焊接，所述背面盖板与壳体采用导电胶加密封胶的方式固定，所述正面盖板的厚度为1mm，所述正面盖板与壳体采用嵌入式焊接；本发明封装壳体采用非焊接式的盖板封装模式，解决了由于焊接应力带来的壳体变形或开裂的问题，在保证气密性和强度要求的前提下，满足了集成度更高的单面电路基板双面设计的封装要求。
主权项：1.单电路基板双面贴装的TR组件封装结构，包括正面盖板100、壳体200和背面盖板300，其特征在于：所述正面盖板100采用铝硅合金材料的薄板制造而成，所述壳体200采用铝硅合金材料制造而成，所述背面盖板300是采用铝硅合金材料的薄板制造而成，所述正面盖板100和壳体200紧密贴合采用激光焊接，所述背面盖板300与壳体200采用导电胶400加密封胶500的方式固定。
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权利要求：
百度查询： 苏州立臻微波技术有限公司 单电路基板双面贴装的TR组件封装结构及封装方法
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