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【发明公布】一种底部分段快速拆卸式机载电子吊舱舱体_中国电子科技集团公司第二十九研究所_202410306553.3 

申请/专利权人:中国电子科技集团公司第二十九研究所

申请日:2024-03-18

公开(公告)日:2024-06-11

公开(公告)号:CN118163953A

主分类号:B64D47/00

分类号:B64D47/00

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.11#公开

摘要:本发明公开了一种底部分段快速拆卸式机载电子吊舱舱体,包括:主体结构,其包括相对设置的上大梁和下大梁,下大梁分为前后两段分别设置在吊舱前后段的底部,下大梁前后两段之间形成容纳凸出吊舱主体的大型电子设备的安装空间,上大梁与下大梁之间通过框连接,且前后两段的框与天线罩连接;底部结构,其包括中梁以及下半框,下半框与中梁的底部连接;其中,下半框与安装空间的位置对应,上大梁的底部设置有多个位于安装空间内的上半框,中梁的两端分别与下大梁的前后两段连接,中梁的中间段与上半框连接。本发明能够增加吊舱舱体底部凸出的设备安装空间,扩展了电子吊舱的功能,同时提高了安装和维护效率,加强了吊舱的刚度和强度。

主权项:1.一种底部分段快速拆卸式机载电子吊舱舱体,其特征在于,包括:主体结构,其包括相对设置的上大梁和下大梁,所述下大梁分为前后两段分别设置在吊舱前后段的底部,下大梁前后两段之间形成容纳凸出吊舱主体的大型电子设备的安装空间,所述上大梁与所述下大梁之间通过框连接,且前后两端的框与天线罩连接;底部结构,其包括中梁以及下半框,所述下半框与中梁的底部连接;其中,所述下半框与所述大型电子设备的安装空间的位置对应,大型电子设备设置在所述下半框内,所述上大梁的底部设置有多个位于安装空间内的上半框,所述中梁的前后两端分别与所述下大梁的前后两端连接,所述中梁的中间段与所述上半框连接,以供所述底部结构在上下方向上与所述主体结构连接以及分离。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种底部分段快速拆卸式机载电子吊舱舱体

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