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申请/专利权人：罗姆股份有限公司
摘要：半导体装置1A包括：具有主面3的芯片2；配置在上述主面之上的主面电极30、32；具有端子面46、55及端子侧壁47、57且在上述端子面具有朝向上述主面电极侧凹陷的凹槽部48、58的端子电极45、55；以及以使上述端子面露出且包覆上述端子侧壁的方式在上述主面之上包覆上述端子电极的周围的封固绝缘体71。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：芯片，其具有主面；主面电极，其配置在上述主面之上；端子电极，其具有端子面以及端子侧壁，且在上述端子面具有朝向上述主面电极侧凹陷的凹槽部；以及封固绝缘体，其以使上述端子面露出且包覆上述端子侧壁的方式，在上述主面之上包覆上述端子电极的周围。
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