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申请/专利权人：罗姆股份有限公司
申请日：2022-10-28
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118176592A
主分类号：H01L29/78
分类号：H01L29/78;H01L21/3205;H01L21/336;H01L21/768;H01L23/522;H01L23/532;H01L25/07;H01L25/18;H01L29/06;H01L29/12;H01L29/41;H01L29/47;H01L29/739;H01L29/872
优先权：["20211105 JP 2021-181312"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：半导体装置包括：具有主面的芯片；配置在上述主面之上的主面电极；以及具有包覆上述主面电极的导体层以及在剖视时在厚度方向上贯通上述导体层的间隙部，且固定为与上述主面电极同电位的端子电极。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：芯片，其具有主面；主面电极，其配置在上述主面之上；以及端子电极，其具有包覆上述主面电极的导体层、以及在剖视时在厚度方向上贯通上述导体层的间隙部，且固定为与上述主面电极同电位。
全文数据：
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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