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申请/专利权人：赖奇见;裕发科技股份有限公司
申请日：2022-12-09
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118161009A
主分类号：A43D25/18
分类号：A43D25/18
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：一种鞋底附胶制程，适用于将粘胶附着于鞋底，所述鞋底包括中底面，所述鞋底附胶制程包含下列步骤：A通过取样装置取得所述中底面形状，生成轮廓对应所述中底面形状且面积与所述中底面面积相同的预设图样，再依所述预设图样制备模具，B在所述模具上刷上所述粘胶，C静置一段时间，再将所述模具冷却至脱胶温度，D将所述模具以附有所述粘胶的一面朝所述鞋底压合，及E移开所述模具，使所述粘胶附着于所述鞋底并与所述模具分离。因此所述粘胶可以稳定、重复性高且便于操作的方式贴附于所述鞋底，达到提高产品质量且减少耗能的功效。
主权项：1.一种鞋底附胶制程，适用于将粘胶附着于鞋底，所述鞋底包括中底面，所述鞋底附胶制程包含下列步骤：A通过取样装置取得所述中底面形状，生成轮廓对应所述中底面形状且面积与所述中底面面积相同的预设图样，再依所述预设图样制备模具，B在所述模具上涂布所述粘胶，C静置一段时间，再将所述模具冷却至脱胶温度，D将所述模具以附有所述粘胶的一面朝所述鞋底压合，使所述粘胶附着于所述鞋底，及E移开所述模具，使所述粘胶与所述模具分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赖奇见;裕发科技股份有限公司 鞋底附胶制程
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