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申请/专利权人：DIC株式会社
申请日：2022-12-09
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118165662A
主分类号：C09J7/29
分类号：C09J7/29;C09J7/25;C09J7/40
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本发明提供一种粘合带及其制造方法。上述粘合带具有基材、设置于上述基材的单面或双面的粘合剂层、以及设置于上述基材的至少一面侧的上述粘合剂层的表面的剥离衬垫，至少上述基材和上述剥离衬垫分别含有再生树脂，除上述剥离衬垫以外的上述粘合带的总厚度大于20μm，上述粘合带中的再生原料的比例为30质量％以上。该粘合带为再生原料率高且厚的粘合带。
主权项：1.一种粘合带，其特征在于：所述粘合带具有基材、设置于所述基材的单面或双面的粘合剂层、以及设置于所述基材的至少一面侧的所述粘合剂层的表面的剥离衬垫，至少所述基材和所述剥离衬垫分别含有再生树脂，除所述剥离衬垫以外的所述粘合带的总厚度大于20μm，所述粘合带中的再生原料的比例为30质量％以上。
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皖公网安备 34010402703815号