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申请/专利权人：合肥矽力杰半导体技术有限公司
摘要：本发明提供一种电源模组及其封装方法，基板内部裸芯片和分立器件的电极通过引脚结构引出，便于与外电路相互电连接，使得电源模组的封装更易实现，从而提高集成度。同时本实施例中基板形成一个用于包封裸芯片和分立器件的密封空间，电感结构设置于密封空间外，以减小封装面积，并提高封装可靠性。
主权项：1.一种电源模组，其特征在于，包括基板，至少包封有裸芯片；以及电感结构，设置于所述基板的底表面，所述电感结构上表面的电极与所述基板的底表面相应的电极相互电连接；以及引脚结构，包括依次连接的第一部分，第二部分，第三部分，其中第一部分位于所述基板的下表面，以与所述裸芯片的相应电极进行电连接，第二部分位于所述电感结构的侧表面，第三结构位于所述电感结构的下表面，以与外部电路连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥矽力杰半导体技术有限公司 电源模组及其封装方法
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