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申请/专利权人：深圳市芯华实业有限公司

摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，具体为一种芯片封装测试系统及其测试方法，包括气密柜，气密柜的右部设有负压组件，气密柜的左部设有供气组件，气密柜的内壁上固定连接有分隔板，分隔板将气密柜的内部分隔成参照腔室以及测试腔室两个部分。通过负压组件抽取气密柜内部空气，一方面是为了确保参照腔室及测试腔室的内部处于相同负压状态，另一方面，通过抽取空气可以将部分密封性不够的芯片封装内部气体抽出，使得芯片封装内部处于真空状态，避免因为芯片封装内部的气压作用下而影响后续气密性测试的精准度，并且通过使用合格的参考芯片与被测试的芯片进行参照测试，极大提高了芯片封装气密性的检测精度。

主权项：1.一种芯片封装测试系统，其特征在于：包括气密柜（1），所述气密柜（1）的右部设有负压组件（2），且所述气密柜（1）的左部设有供气组件（3），所述气密柜（1）的内壁上固定连接有分隔板（4），所述分隔板（4）将气密柜（1）的内部分隔成参照腔室（5）以及测试腔室（6）两个部分，且所述参照腔室（5）位于测试腔室（6）的底部，所述气密柜（1）的右壁上固定设有一个第一负压传感器（7）以及一个第二负压传感器（8），所述气密柜（1）的左壁上固定设有一个第一增压传感器（9）以及一个第二增压传感器（10），所述气密柜（1）的顶部固定设有PLC控制模块（14）；所述负压组件（2）包括负压泵（201），所述负压泵（201）的负压端固定连接有负压主管（202），所述负压主管（202）远离负压泵（201）的一端通过三通管连接有负压支管（203），所述负压支管（203）的端部分别连接有第一负压电磁阀（204）及第二负压电磁阀（205）；所述供气组件（3）包括一个固定安装在气密柜（1）左侧的第一储气罐（301）以及一个固定安装在气密柜（1）左侧的第二储气罐（302），所述第一储气罐（301）位于第二储气罐（302）的底部，所述供气组件（3）还包括一个增压泵（303），所述增压泵（303）的输出端固定连接有增压主管（304），所述增压主管（304）的外壁上通过一个三通管连接有一个增压支管（305），所述增压主管（304）远离增压泵（303）的一端固定连接有第二增压电磁阀（307），所述增压支管（305）的端部固定连接有第一增压电磁阀（306），所述第一增压电磁阀（306）与第一储气罐（301）的输入端连接，且所述第二增压电磁阀（307）与第二储气罐（302）的输入端连接，所述第一储气罐（301）的输出端固定连接有第一释压管（308），所述第二储气罐（302）的输出端固定连接有第二释压管（3010），所述第一释压管（308）远离第一储气罐（301）的一端固定连接有第一释压电磁阀（309），所述第二释压管（3010）远离第二储气罐（302）的一端固定连接有第二释压电磁阀（3011）。

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