申请/专利权人：科莱克特集团公司

申请日：2020-06-25

公开（公告）日：2024-06-11

公开（公告）号：CN114269540B

主分类号：B29C45/14

分类号：B29C45/14;H01R43/18;H05K7/02

优先权：["20190702 DE 102019117834.7"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.11#授权;2022.04.19#实质审查的生效;2022.04.01#公开

摘要：在包括具有两个接触位置5的导体元件和在其上注塑成型的塑料结构的电气或电子构件的制造中，包括：‑提供带状的金属基底，其包括大量导体元件坯件2和使这些导体元件坯件相互连接的承载结构4，‑借助一个或两个激光源，在导体元件坯件2的所有外周面7上分别在纹理变形区段8上制造多个槽形的凹陷部9，其中，借助单个激光源在至少两个彼此邻接的、形成共同的棱边的主外周面上制造多个槽形的凹陷部，使得多个槽形的凹陷部不间断地连续延伸到至少两个主外周面中，‑通过截断、尤其通过冲裁将被加工的导体元件坯件2与承载结构4分离，‑在注塑包封区段内在所有外周面7上在形成塑料结构的情况下，利用塑料来注塑包封由此产生的导体元件，其中，塑料结构的塑料伸入到导体元件的被塑料覆盖的槽形的凹陷部9中。

主权项：1.一种制造电气或电子构件的方法，所述构件包括导体元件2’和塑料结构28，其中，所述导体元件2’具有两个接触位置5和布置在这些接触位置之间的、由多个外周面7限定边界的纵长区段6，并且其中，所述塑料结构28还与所述导体元件2’牢固地连接，使得所述塑料结构在与导体元件的纵长区段6相叠的注塑包封区段29内沿整个外周包裹所述导体元件，所述方法具有以下方法步骤：a提供带状的金属基底1，所述金属基底包括多个导体元件坯件2和使这些导体元件坯件相互连接的承载结构4；b借助一个或两个激光源13在所述导体元件坯件2的所有外周面7上分别在未来的导体元件2’的纵长区段6以内延伸的纹理变形区段8上制造多个槽形的凹陷部9，-其中，借助单个激光源13在至少两个彼此邻接的、形成共同的棱边10.I的主外周面7.I上制造多个槽形的凹陷部9.I，使得多个槽形的凹陷部9.I不间断地连续延伸到至少两个主外周面7.I中，并且-所述导体元件2’的主外周面7.I中的一个与另外的副外周面7.II在形成棱边11、12的情况下彼此邻接，并且在横截面视图中以小于或等于90°的角度彼此相交，其中，主外周面7.I的槽形的凹陷部9.I与副外周面7.II的槽形的凹陷部9.II在横截面视图中彼此相叠；c将在方法步骤b中被加工的导体元件坯件2通过截断与所述承载结构4分离；d在所述注塑包封区段29内在所有外周面7上在形成塑料结构28的情况下，利用塑料来注塑包封在方法步骤c中产生的导体元件2’，其中，所述塑料结构28的塑料伸入到所述导体元件2’的被塑料覆盖的多个槽形的凹陷部9中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 科莱克特集团公司 电气或电子构件以及制造电气或电子构件的方法

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