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申请/专利权人：上海格州微电子技术有限公司

摘要：本发明公开一种MCU芯片测试系统及其测试方法，涉及MCU芯片测试技术领域，解决的问题是测试MCU芯片功能和可靠性问题。其中测试板采用上电自动复位单元为MCU芯片提供复位信号，确保MCU芯片在测试开始时处于正确的状态，MCU芯片功能测试模块采用实时性智能中断测试单元对MCU芯片的中断功能进行测试，采用联合自动测试单元对MCU芯片寄存器读写功能进行测试，MCU芯片可靠性测试模块采用嵌入式温度遥感测试单元测试MCU芯片在不同温度下的工作稳定性，采用动态精确电压测试单元测试MCU芯片电压稳定性，本发明大大提高MCU芯片测试能力。

主权项：1.一种MCU芯片测试系统，其特征在于：所述MCU芯片测试系统包括稳压电源、数据采集模块和数据储存模块； 稳压电源用于为MCU芯片测试系统提供稳定电压，所述稳压电源为单相精密净化交流稳压电源；数据采集模块采用DT85数据采集器采集MCU芯片测试数据；数据储存模块采用数据库存储器存储MCU芯片测试数据；其特征在于：MCU芯片测试系统还包括测试板、MCU芯片功能测试模块和MCU芯片可靠性测试模块；测试板用于提供稳定可靠环境，确保MCU芯片测试的准确性和可重复性，所述测试板包括复位模块、指示模块和调试接口模块，所述复位模块采用上电自动复位单元为MCU芯片提供复位信号，确保MCU芯片在测试开始时处于正确状态，所述指示模块采用LED指示灯显示MCU芯片测试过程状态，所述调试接口模块采用联合测试工作接口和串行调试接口为MCU芯片测试提供接口，所述调试接口模块输出端与所述复位模块输入端连接，所述复位模块输出端与所述指示模块输入端连接；MCU芯片功能测试模块用于对MCU芯片功能进行测试，所述MCU芯片功能测试模块包括实时性智能中断测试单元和联合自动测试单元，所述实时性智能中断测试单元用于对MCU芯片的中断功能进行测试，所述联合自动测试单元用于对MCU芯片寄存器读写功能进行测试；MCU芯片可靠性测试模块用于对MCU芯片可靠性进行测试，确保MCU在长期使用中不会出现故障，所述MCU芯片可靠性测试模块包括嵌入式温度遥感测试单元和动态精确电压测试单元，所述嵌入式温度遥感测试单元用于测试MCU芯片在不同温度下的工作稳定性，所述动态精确电压测试单元用于测试MCU芯片电压稳定性； 稳压电源输出端与数据采集模块、数据储存模块、测试板输入端、MCU芯片功能测试模块和MCU芯片可靠性测试模块输入端连接，测试板输出端与MCU芯片功能测试模块和MCU芯片可靠性测试模块输入端连接，MCU芯片功能测试模块和MCU芯片可靠性测试模块输出端与数据采集模块和数据储存模块输入端连接；所述动态精确电压测试单元的工作方法为：步骤一、采用精确电位传感器校准平台获得MCU芯片电压测试结果的样本训练数据，所述样本训练数据至少包括测试距离、校准电压和校准频率；步骤二、然后再采用动态电压探测器对MCU芯片进行电压测试和短路测试，所述动态电压探测器通过MCU芯片电性测试测量MCU芯片电压波动情况，确定MCU芯片电压稳定性，所述动态电压探测器通过绝缘测试端检测MCU芯片短路情况，确定MCU芯片供电能力；步骤三、最后再用回归算法根据电压测试结果和校准电压建立补偿函数模型，降低测量距离对测量结果的影响，所述补偿函数模型建立公式为： （1）式（1）中，为补偿函数模型，回归算法拟合系数，为补偿函数模型参数，V为校准电压，b为校准电压下标，k为校准次数，R为电压测试结果。

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