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【发明授权】双通路切割导管_巴德股份有限公司_201880084916.6 

申请/专利权人:巴德股份有限公司

申请日:2018-12-21

公开(公告)日:2024-06-11

公开(公告)号:CN111526808B

主分类号:A61B17/22

分类号:A61B17/22;A61M25/10;A61B17/00

优先权:["20171230 US 15/859,461"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.11#授权;2021.01.01#实质审查的生效;2020.08.11#公开

摘要:一种双进入部位导管系统,其具有通过第一进入部位进入的刀片或刻划功能和用于操纵或驱动所述刀片或刻划功能通过不同部位的球囊功能。刀片或刻划功能有时也为动脉粥样硬化病变提供针或流体输送功能。

主权项:1.一种用于切割病变的设备,所述设备包括:第一导管,所述第一导管包括导丝内腔、第一近侧端部和第一远侧端部,所述第一远侧端部包括具有位于所述第一远侧端部的近侧的径向延伸的突起的尾部件,第二导管,所述第二导管具有第二近侧端部、第二远侧端部和可扩张装置,所述尾部件适于从朝向所述第一远侧端部延伸的方向接收所述可扩张装置,以使得当所述第一导管的第一远侧端部在朝向所述第二导管的第二近侧端部定位的所述可扩张装置的一侧上与所述第二导管重叠时所述径向延伸的突起向外移动至激活构造,以用于切割所述病变。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 巴德股份有限公司 双通路切割导管

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