申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2019-12-06

公开（公告）日：2024-06-11

公开（公告）号：CN112917143B

主分类号：B23P21/00

分类号：B23P21/00;B23Q3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.11#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要：本公开是关于一种组装设备，组装设备包括：设备主体和组装于所述设备主体的上料机构、撕膜机构、下料机构、取料机构和组装机构。利用取料机构实现电子设备部件从上料模组到撕膜机构的移动，并利用组装机构实现电子设备部件从撕膜机构到下料机构的产品载具的移动。上述结构设置将取料撕膜的过程和组装过程分步、独立进行，且分别为取料机构设置了驱动第一取料件的第一运动组件、为组装机构设置了驱动第二取料件的第二运动组件，因而优化了电子设备部件的组装工艺，提升了电子设备部件与待组装产品的组装效率。

主权项：1.一种组装设备，其特征在于，用于电子设备部件的组装，所述组装设备包括：设备主体和组装于所述设备主体的上料机构、撕膜机构、下料机构、取料机构和组装机构；所述上料机构上设有上料模组，放置所述电子设备部件的托盘组装于所述上料模组；所述撕膜机构设置在所述上料机构和所述下料机构之间，且包括定位夹持模组和与所述定位夹持模组位置对应的撕膜模组；所述取料机构包括第一运动组件和第一取料件；所述第一取料件配合于所述第一运动组件，且所述第一取料件上设有用于取放所述电子设备部件的夹持部；所述第一运动组件驱动所述第一取料件在所述上料模组和所述定位夹持模组之间的移动；所述组装机构包括第二运动组件和第二取料件；所述第二取料件配合于所述第二运动组件，且所述第二取料件上设有用于夹取和组装所述电子设备部件的夹持组装部；所述第二运动组件驱动所述第二取料件在所述定位夹持模组与所述下料机构上用于放置待组装产品的产品载具之间移动，以完成所述电子设备部件与待组装产品的组装配合；所述上料模组包括组装件、设置在所述组装件上的限位件以及与所述限位件联动的调节件；所述托盘放置在所述组装件上，控制所述调节件以改变所述限位件在所述组装件上的相对位置，以使所述限位件与不同尺寸的所述托盘顶抵配合；所述上料机构还包括托盘移位件；所述托盘移位件包括活动部和固定连接至所述活动部的工作端，所述活动部可动的组装于所述设备主体，所述工作端配合于所述托盘，以将取料完成的托盘从所述设备主体上的上料位移动至所述设备主体上的回收位；所述上料模组活动组装于所述设备主体，且所述上料模组上包括用于放置多个托盘的组装空间；所述上料机构还包括升顶模组，所述升顶模组与所述上料模组抵推配合，以推动所述上料模组上的托盘朝向所述机构主体上的上料位移动；所述撕膜机构还包括撕膜运动件，所述撕膜运动件驱动所述撕膜模组与所述定位夹持模组发生相对运动，以撕去所述电子设备部件上的膜层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 组装设备

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