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申请/专利权人：上海优睿谱半导体设备有限公司
申请日：2023-08-24
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN117012663B
主分类号：H01L21/66
分类号：H01L21/66;G01N21/95;G01N21/01
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权;2024.01.02#著录事项变更;2023.11.24#实质审查的生效;2023.11.07#公开
摘要：本发明提供的一种晶圆缺陷检测系统及方法，通过采用独特的光源设计，匹配最优的光线采集器和光线检测通道，可以有效提取晶圆不同缺陷的近紫外、近红外和可见光光波段能量以及特征光谱，进而有效检测碳化硅基底和外延缺陷，识别缺陷并准确分类，追溯缺陷的源头和演化过程，对晶圆制程工艺的改善，给出相应的数据支撑。
主权项：1.一种晶圆缺陷检测系统，其特征在于，包括：运动平台、第一光源、第二光源、第三光源、光线收集器、光线检测通道以及控制器；所述运动平台，其经配置以紧固晶圆且选择性致动所述晶圆，以便使用所述第一光源、所述第二光源、所述第三光源执行扫描过程；所述第一光源，其经配置以沿着第一方向将斜照明波长的光束引导到所述晶圆的一部分上；所述第二光源，其经配置以沿着第二方向将不同于所述第一光源波长的光束引导到所述晶圆的一部分上；所述第三光源，其经配置以沿着第二方向将不同于所述第一光源波长和所述第二光源波长的光束引导到所述晶圆的一部分上；所述光线收集器，其经配置采用椭球镜收集来自所述晶圆的辐射光；所述光线检测通道，其经配置以接收所述光线收集器收集的辐射光并用于检测，包括三个光电倍增管探测通道和一个光谱仪探测通道；所述控制器，其经配置用于处理所述三个光电倍增管和所述一个光谱仪获得的信号并且将信号传输给计算机，生成晶圆的图像，所述三个光电倍增管和所述一个光谱仪的输出端与控制器的输入端相连，所述控制器的输出端外接至计算机。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海优睿谱半导体设备有限公司 晶圆缺陷检测系统及方法
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