申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-01-09

公开（公告）日：2024-06-11

公开（公告）号：CN111566782B

主分类号：H01L21/02

分类号：H01L21/02;B23K20/00;H01L21/683

优先权：["20180117 JP 2018-005987"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.11#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2020.08.21#公开

摘要：基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有圆状的第1区域和配置在所述第1区域的径向外侧的圆环状的第2区域，来作为用于吸附所述基板的吸附压力被单独地控制的多个区域；吸附压力产生部，其具有多个，多个所述吸附压力产生部使构成所述吸附面的多个区域中的每个区域单独地产生吸附压力；吸附压力调整部，其具有多个，多个所述吸附压力调整部对由多个所述吸附压力产生部中的每个所述吸附压力产生部产生的吸附压力单独地调整；以及控制部，其控制多个所述吸附压力产生部和多个所述吸附压力调整部，所述控制部使所述第1区域的至少局部和所述第2区域的至少局部产生不同的所述吸附压力。

主权项：1.一种基板接合装置，其中，该基板接合装置具备：第一保持部，其在用于吸附第一基板的吸附面具有圆状的第1区域和配置在所述第1区域的径向外侧的圆环状的第2区域，来作为用于吸附所述第一基板的吸附压力被单独地控制的多个区域，其中，所述第一保持部具有在周向上分割所述第2区域的外周端而成的多个圆弧区域，来作为所述吸附压力被单独地控制的多个区域；吸附压力产生部，其具有多个，多个所述吸附压力产生部使构成所述吸附面的多个区域中的每个区域单独地产生吸附压力；吸附压力调整部，其具有多个，多个所述吸附压力调整部对由多个所述吸附压力产生部中的每个所述吸附压力产生部产生的吸附压力单独地调整；第二保持部，用于吸附第二基板；冲击器，用于将所述第二基板的中心压向所述第一基板的中心；以及控制部，其控制多个所述吸附压力产生部和多个所述吸附压力调整部，所述控制部在控制所述冲击器以将所述第二基板的中心压向所述第一基板的中心以使得所述第一基板和所述第二基板相接合的同时，使所述第1区域的至少局部和所述第2区域的至少局部产生不同的所述吸附压力，并且使相邻的两个所述圆弧区域产生不同的吸附压力，其中，该基板接合装置以在从铅垂方向看时形成于所述第一基板的接合面的多个对准标记与形成于所述第二基板的接合面的多个对准标记重合的方式，使所述第一基板的接合面和所述第二基板的接合面的整面相接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法

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