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申请/专利权人：安徽光智科技有限公司
申请日：2023-09-25
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221111316U
主分类号：B24B41/06
分类号：B24B41/06;B24B29/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本申请公开了一种芯片抛光工装，涉及抛光技术领域，包括工装板；工装板的第一侧面上设有环形限位部；环形限位部的内环侧面与工装板的第一侧面之间围成容置待抛光芯片的限位腔；工装板上设有与限位腔对应连通的真空吸附通道；通过在工装板的第一侧面上设置环形限位部，利用环形限位部来与工装板的第一侧面之间形成容置待抛光芯片的限位腔，在环形限位部的限位作用下能够有效防止芯片加工后塌边问题，且利用环形限位部能够使得抛光厚度得以准确控制，抛光厚度一致性高。再者利用设置的真空吸附通道来连通限位腔，这样可以通过连接真空机以真空吸附的方式来固定住待抛光芯片，有效避免引入蜡杂质，以及节约了抛光后的蜡清洁工序。
主权项：1.一种芯片抛光工装，其特征在于，包括工装板1；所述工装板1的第一侧面上设有环形限位部2；所述环形限位部2的内环侧面与所述工装板1的第一侧面之间围成容置待抛光芯片的限位腔；所述工装板1上设有与所述限位腔对应连通的真空吸附通道11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽光智科技有限公司 一种芯片抛光工装
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