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申请/专利权人：广东万顺科技有限公司
申请日：2023-08-28
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221125990U
主分类号：H01M4/66
分类号：H01M4/66;H01M50/581
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型涉及集流体技术领域，特别涉及一种新型复合铜箔负极集流体，它包括有在加热后收缩的基材层；所述基材层表面上固定有导电金属层。在使用本实用新型时，在该毛刺之间产生热失控对短路位置的导电金属层和基材层加热，使得基材层受热收缩，基材层受热收缩后，回拉导电金属层，使得该导电金属层与另一侧的导电金属分离，防止持续短路而产生高温燃烧的情形。
主权项：1.一种新型复合铜箔负极集流体，其特征在于：它包括有在加热后收缩的基材层（5）；所述基材层（5）表面上固定有导电金属层；所述导电金属层由薄铜层（3）和厚铜层（2）组成；所述基材层（5）的表面上设置有表面处理层（4）；表面处理层（4）用于增强薄铜层（3）与基材层（5）之间的附着力；所述表面处理层（4）为能够增强基材层（5）与薄铜层（3）连接力的材料制作而成；所述表面处理层（4）的表面上先等离子处理后再镀上NiCr合金层或NiCr金属层中任意一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东万顺科技有限公司 一种新型复合铜箔负极集流体
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