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申请/专利权人：深圳为迅科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种芯片散热盖及芯片组件，芯片散热盖包括盖体、加热组件，盖体具有适配于相应芯片的容纳腔以及散热组件，散热组件设置于盖体靠近容纳腔一侧，用于对芯片进行散热，从而使芯片的温度下降至正常工作温度；加热组件至少有部分设置在容纳腔，且加热组件相对设置于芯片，用于对芯片进行加热，从而使芯片的温度上升至正常工作温度；芯片组件包括芯片主体、芯片散热盖，以及与芯片散热盖配合的散热基座，散热基座自容纳腔一侧与芯片散热盖连接；芯片主体位于芯片散热盖与散热基座之间，可实现芯片在多种使用场景下的正常运行，保证芯片在低温、高温环境下的正常工作温度，有利于延长芯片寿命，具有较佳的实用性。
主权项：1.一种芯片散热盖，其特征在于，包括：盖体，所述盖体具有适配于相应芯片的容纳腔以及散热组件，所述散热组件设置于所述盖体靠近所述容纳腔一侧，用于对所述芯片进行散热，从而使所述芯片的温度下降至正常工作温度；加热组件，所述加热组件至少有部分设置在所述容纳腔内，且所述加热组件相对设置于所述芯片，用于对所述芯片进行加热，从而使所述芯片的温度上升至所述正常工作温度。
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百度查询： 深圳为迅科技有限公司 一种芯片散热盖及芯片组件
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