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申请/专利权人：山东世纪春生物科技股份有限公司
申请日：2023-12-04
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221114423U
主分类号：B65B1/10
分类号：B65B1/10;B65B1/08;B65B1/30;B65B43/52;B65B43/54
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型公开了一种芝麻糊成品包装装置，属于食品加工技术领域，包括下料筒和输送结构，输送结构安装在下料筒的底部；下料筒的内部设置有下料结构，下料筒的底部设置有下料管；下料结构包括搅拌电机，搅拌电机的输出轴上设置有搅拌叶和下料盘，下料盘与下料筒的内壁贴合，下料盘上开设有与下料管配合的下料孔；下料筒的两侧固定设置有安装架，下料筒的两侧还设置有震动器；安装架的侧面设置有安装板，安装板上固定设置有气缸，气缸的输出轴连接有推板。通过下料盘和下料管的配合可以对下料筒内的芝麻糊进行均匀下料，当下料盘上的下料孔与下料管重合时，芝麻糊从下料孔和下料管中落入到输送带上的包装盒中，该设计可降低人力成本和时间成本。
主权项：1.一种芝麻糊成品包装装置，其特征在于：包括下料筒1和输送结构2，所述输送结构2安装在所述下料筒1的底部；所述下料筒1的内部设置有下料结构102，所述下料筒1的底部设置有下料管109；所述下料结构102包括搅拌电机103，所述搅拌电机103的输出轴上设置有搅拌叶104和下料盘105，所述下料盘105与所述下料筒1的内壁贴合，所述下料盘105上开设有与所述下料管109配合的下料孔106；所述下料筒1的两侧固定设置有安装架108，所述下料筒1的两侧还设置有震动器107；所述安装架108的侧面设置有安装板110，所述安装板110上固定设置有气缸111，所述气缸111的输出轴连接有推板112。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东世纪春生物科技股份有限公司 一种芝麻糊成品包装装置
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