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申请/专利权人：东莞市盈鑫半导体材料有限公司
申请日：2023-09-20
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221111247U
主分类号：B24B29/02
分类号：B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00;B24B57/02;F16F15/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，包括模板本体，所述模板本体上表面设有若干置片孔，所述置片孔中设有用于吸附晶片的吸附垫，所述置片孔内部侧壁固定设有若干弹性缓冲机构，所述模板本体底面固定设有自粘层，本实用新型与现有技术相比优点在于：通过采用无蜡抛光模板，可以消除蜡残留带来的表面污染问题，提高晶片的制造质量，此外，无蜡抛光模板具有较高的耐磨性，延长了模板的使用寿命，降低了维护成本，最重要的是，模板内部的弹性缓冲机构可以有效地缓冲晶片位移时产生的冲击力，保护置片孔的侧面不易受损，通过连通的抛光液流动槽，抛光液可以在置片孔之间充分流转，确保抛光效果均匀一致。
主权项：1.一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板，包括模板本体1，其特征在于：所述模板本体1上表面设有若干置片孔2，所述置片孔2中设有用于吸附晶片的吸附垫3，所述置片孔2内部侧壁固定设有若干弹性缓冲机构，用于缓冲半导体晶片发生位移时产生的冲击，所述模板本体1底面固定设有自粘层4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市盈鑫半导体材料有限公司 一种用于半导体晶片抛光的无蜡抛光模板
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