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申请/专利权人：武汉怡特诺科技有限公司
摘要：本申请涉及一种芯片拆装夹具，包括承载板，所述承载板上贯穿开设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽的内部滑动安装有第一滑块，所述第一滑块上固定安装有第一夹板，所述第二滑槽的内部滑动安装有第二滑块，所述第二滑块上固定安装有第二夹板，所述第二滑槽的内部设置有调节结构。该芯片拆装夹具，通过设置第一滑块滑动带动第一夹板滑动，并设置第二滑块和第二夹板形成三点式夹持方式，使得芯片安装的主板能够稳定夹持，通过设置定位块挤压可活动，松开固定的方式，使得第二滑块的调节方便，同时设置第一弹簧和第二弹簧的压紧方式，使得夹持不易破坏芯片安装的主板，提高了装置的夹持便捷性和夹持安全性。
主权项：1.一种芯片拆装夹具，包括承载板1，其特征在于：所述承载板1上贯穿开设有第一滑槽2和第二滑槽3，所述第一滑槽2的内部滑动安装有第一滑块4，所述第一滑块4上固定安装有第一夹板5，所述第二滑槽3的内部滑动安装有第二滑块6，所述第二滑块6上固定安装有第二夹板7，所述第二滑槽3的内部设置有调节结构；所述调节结构包括滑动安装在所述第二滑槽3内部的定位块11，所述第二滑槽3的内壁上固定安装有滑条15，所述定位块11和所述第二滑块6的两侧面上均开设有导向槽16，所述导向槽16滑动连接于所述滑条15，所述定位块11的外壁上固定安装有贯穿滑动连接于所述第二滑块6的延伸杆12，所述第二滑块6和所述定位块11之间固定安装有第一弹簧13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉怡特诺科技有限公司 一种芯片拆装夹具
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