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申请/专利权人：深圳市金华龙电子有限公司
申请日：2024-03-18
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118192695A
主分类号：G05D23/20
分类号：G05D23/20
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及陀螺仪温度补偿技术领域，且公开了温度自适应控制的陀螺仪补偿系统，包括PCB板和MCU控制器，所述MCU控制器集成设置于PCB板的上表面一侧，所述PCB板的上表面且位于MCU控制器的一侧集成设置有加温控制器，所述PCB板的另一侧上表面集成设置有位置传感器，所述PCB板的下表面且位于位置传感器的下方集成设置有加温模块，位置传感器和加温模块与其他器件之间开槽隔离。该温度自适应控制的陀螺仪补偿系统，能够实现对位置传感器温度的闭环控制，使陀螺仪工作在设定在恒定的工作温度中，从而减小温度变化对陀螺仪性能的影响，提高其精确性和稳定性。
主权项：1.温度自适应控制的陀螺仪补偿系统，包括PCB板1和MCU控制器2，其特征在于：所述MCU控制器2集成设置于PCB板1的上表面一侧，所述PCB板1的上表面且位于MCU控制器2的一侧集成设置有加温控制器3，所述PCB板1的另一侧上表面集成设置有位置传感器4，所述PCB板1的下表面且位于位置传感器4的下方集成设置有加温模块5，所述位置传感器4和加温模块5与其他器件之间开槽隔离6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市金华龙电子有限公司 温度自适应控制的陀螺仪补偿系统
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