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申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司;东莞广合数控科技有限公司
摘要：本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种PCB钻孔排刀的方法。该方法包括以下步骤：步骤一、在各钻刀的刀环上附上二维码，使用测刀径仪和测刀长仪测量各钻刀的刀径和刀长并记录在所述二维码上；步骤二、根据PCB板的钻孔要求，设计钻孔工程图纸，将所述钻孔工程图纸传输至排刀设备的机械手；步骤三、所述排刀设备读取所述钻孔工程图纸并读取各钻刀的二维码，所述排刀设备控制机械手将符合要求的钻刀排列到刀盘上，随后将排列好钻刀的刀盘转移至钻孔机的各主轴前；步骤四、所述钻孔机读取所述机械手抓取的钻刀二维码信息获取刀盘各钻刀的具体位置并依据钻孔程式去钻孔加工。
主权项：1.一种PCB钻孔排刀的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、在各钻刀的刀环上附上二维码，使用测刀径仪和测刀长仪测量各钻刀的刀径和刀长并记录在所述二维码上；步骤二、根据PCB板的钻孔要求，设计钻孔工程图纸，将所述钻孔工程图纸信息依生产计划，产生排刀工单，所述排刀工单记录有所需钻刀规格类型、大小及数量，所述排刀工单的信息传输至排刀设备的机械手；步骤三、所述排刀设备读取所述排刀工单，读取各钻刀的二维码，所述排刀设备控制机械手将符合要求的钻刀排列到刀盘上，随后将排列好钻刀的刀盘转移至钻孔机的各主轴前；步骤四、所述钻孔机读取所述机械手抓取的钻刀二维码信息获取刀盘各钻刀的具体位置并依据钻孔程式去钻孔加工。
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