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申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司
摘要：本发明提供了一种半导体封装方法及半导体封装结构，在切割形成半导体封装结构的单体之前就形成了电磁屏蔽层，工艺更简单，同时提高了产品质量与可靠性。进一步的，所形成的电磁屏蔽层包括第一金属层和第二金属层，其中第一金属层通过覆盖沟槽表面而形成，即所述第一金属层覆盖了同一沟槽相对的两个侧面，由此也即形成了一双层结构，从而能够提高电磁屏蔽效果。
主权项：1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：提供第一载板，在所述第一载板上粘贴塑封层，所述塑封层中塑封有多个半导体芯片并且所述塑封层的第一表面暴露出所述半导体芯片的正面；切割所述塑封层，以在所述塑封层中各所述半导体芯片的各侧面形成至少一条沟槽；在所述沟槽表面形成第一金属层；形成第一介电层，所述第一介电层覆盖所述第一金属层和所述半导体芯片；将所述第一介电层粘贴至第二载板并暴露出所述第一金属层的部分表面；以及，在所述塑封层的第二表面形成第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层连接，所述第一金属层和所述第二金属层形成电磁屏蔽层。
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权利要求：
百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 半导体封装方法及半导体封装结构
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