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申请/专利权人：江西景旺精密电路有限公司
摘要：本申请公开了一种优化PCB内层涨缩补偿值的方法、装置、设备及介质，属于PCB压合技术领域。该方法包括：获取训练样本数据；根据训练样本数据，计算产品编码对应的涨缩补偿比；从所有特征向量中，筛选出显著性关键特征向量；采用最小二乘法输出模型参数β值，以得到目标线性回归模型；将待预测的PCB产品的特征向量输入目标线性回归模型，得到涨缩补偿比的预测值；根据得出的涨缩补偿比预测值，输出优化涨缩补偿值。本申请实施例提供了一种优化PCB内层涨缩补偿值的方法，通过定量涨缩补偿值优化过程，输出更精准的优化涨缩补偿值，使得压合之后的涨缩变化值范围更小，降低钻孔工序偏孔的风险。
主权项：1.一种优化PCB内层涨缩补偿值的方法，其特征在于，包括：获取训练样本数据，所述训练样本数据包括产品数据和生产数据，所述产品数据分为标签向量和特征向量，所述标签向量包括涨缩补偿值、以及压合后产品发生的实际涨缩值，所述特征向量包括板材Tg值、板材厚度、板材铜厚、压合厚度、pp张数、以及残铜率，所述生产数据包括产品编码；根据所述训练样本数据，计算所述产品编码对应的涨缩补偿比，所述涨缩补偿比作为训练标签值；从所有所述特征向量中，筛选出显著性关键特征向量；采用最小二乘法输出模型参数β值，以得到目标线性回归模型；将待预测的PCB产品的特征向量输入所述目标线性回归模型，得到涨缩补偿比的预测值；根据得出的涨缩补偿比预测值以及涨缩补偿比计算公式，通过转换得出优化涨缩补偿值，其中，当前批次待预测的PCB产品的所述优化涨缩补偿值＝上一批次待预测的PCB产品的所述涨缩补偿值-上一批次待预测的PCB产品的所述实际涨缩值所述涨缩补偿比预测值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西景旺精密电路有限公司 一种优化PCB内层涨缩补偿值的方法、装置、设备及介质
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