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申请/专利权人：深圳市山本光电股份有限公司
摘要：本发明公开了一种利用气流循环散热的LED芯片，包括安装底座，所述安装底座上侧面设置有灯板，所述灯板下侧面与安装底座上侧面之间设置有安装组件，所述安装组件用于将灯板安装在安装底座的上侧面，所述灯板上侧面固定设置有LED芯片本体和保护外壳，所述LED芯片本体位于保护外壳的内部，所述保护外壳左右两侧面均贯穿设置有进风口，所述保护外壳顶部贯穿设置有出风口。通过保护外壳、进风口、出风口、安装外壳、防尘盖板、散热风扇、进风管道、降温管道、连接管道和降温盒的设置，便通过气体循环对LED芯片本体进行快速散热，避免了LED芯片本体上堆积过多的热量，从而避免了LED芯片本体因过热而受损，从而便于对LED芯片本体进行保护。
主权项：1.一种利用气流循环散热的LED芯片，包括安装底座1，其特征在于，所述安装底座1上侧面设置有灯板2，所述灯板2下侧面与安装底座1上侧面之间设置有安装组件，所述安装组件用于将灯板2安装在安装底座1的上侧面，所述灯板2上侧面固定设置有LED芯片本体6和保护外壳7，所述LED芯片本体6位于保护外壳7的内部，所述保护外壳7左右两侧面均贯穿设置有进风口8，所述保护外壳7顶部贯穿设置有出风口9，所述保护外壳7顶部设置有抽风组件，所述抽风组件用于对LED芯片本体6进行散热，所述保护外壳7顶部设置有降温组件，所述降温组件用于对进入抽风组件内的热空气进行降温，所述安装底座1上设置有密封组件，所述密封组件用于对安装底座1进行防尘处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市山本光电股份有限公司 一种利用气流循环散热的LED芯片
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