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申请/专利权人：味之素株式会社
申请日：2023-12-11
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118185232A
主分类号：C08L63/00
分类号：C08L63/00;C08L63/02;C08L71/02;C08K9/06;C08K7/18;C08J5/18;H05K1/03
优先权：["20221214 JP 2022-199782"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明的课题在于提供一种新型的树脂组合物，即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能够带来在暴露于高温高湿环境后呈现出良好的与导体层的密合性的固化物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含下式1所示的环氧树脂及活性酯树脂，式1中，R1分别独立地表示1价的脂肪族基团，L分别独立地表示单键或2价的连接基团，RS分别独立地表示取代基，m分别独立地表示0～3的整数，n表示0～5的整数。。
主权项：1.一种树脂组合物，其中，包含下述式1所示的环氧树脂及活性酯树脂， 式1中，R1分别独立地表示1价的脂肪族基团，L分别独立地表示单键或2价的连接基团，RS分别独立地表示取代基，m分别独立地表示0～3的整数，n表示0～5的整数。
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