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【发明公布】导电粘合剂材料_杜邦帝人薄膜美国有限合伙_202280073993.8 

申请/专利权人:杜邦帝人薄膜美国有限合伙

申请日:2022-11-03

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN118202481A

主分类号:H01M4/04

分类号:H01M4/04;H01M4/485;H01M4/525;H01M4/58;H01M4/587;H01M4/62;H01M4/66;H01M10/0525;H01M10/054;H01M10/0565;H01M50/414;H01M50/434;H01M50/443;H01M50/446;H01M10/54

优先权:["20211103 GB 2115767.2"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.14#公开

摘要:一种由活性材料和粘合剂材料构成的电极,其中所述粘合剂材料包含共聚酯,所述共聚酯包含衍生自二醇、二羧酸和聚环氧烷的重复单元。所述粘合剂材料可进一步包含选自导电陶瓷颗粒状材料的第一含金属离子组分,并且或者可进一步包含来自除所述导电陶瓷颗粒状材料以外的一种或多种来源的附加金属离子。

主权项:1.一种由活性材料和粘合剂材料构成的电极,其中所述粘合剂材料包含共聚酯,所述共聚酯包含衍生自二醇、二羧酸和聚环氧烷的重复单元,并且其中所述粘合剂材料可进一步包含选自导电陶瓷颗粒状材料的第一含金属离子组分,并且或者可进一步包含来自除所述导电陶瓷颗粒状材料以外的一种或多种来源的附加金属离子。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杜邦帝人薄膜美国有限合伙 导电粘合剂材料

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