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申请/专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日：2024-04-07
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118201245A
主分类号：H05K3/38
分类号：H05K3/38;H05K1/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明公开了一种PCB次外层及改善PCB次外层氧化面爆板方法，属于PCB板技术领域，该方法包括：选择M8等级材料的PP和搭配HVLP3等级铜箔的基板作为PCB基材；在基材裸露的外层设置独立孔，及与独立孔同心，且直径大于独立孔的大孔，距离大孔焊盘至少20mil的以外设置为大铜面，得到设计后的外层图形；对设计后的外层图形进行棕化、压合、钻孔、镀铜、外层图形蚀刻及防焊流程，制得测试板，有效解决次外层氧化面爆板的问题。
主权项：1.一种改善PCB次外层氧化面爆板方法，其特征在于，包括：选择M8等级材料的PP和搭配HVLP3等级铜箔的基板作为PCB基材；在基材裸露的外层设置独立孔，及与独立孔同心，且直径大于独立孔的大孔，距离大孔焊盘至少20mil的以外设置为大铜面，得到设计后的外层图形；对设计后的外层图形进行棕化、压合、钻孔、镀铜、外层图形蚀刻及防焊流程，制得测试板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种PCB次外层及改善PCB次外层氧化面爆板方法
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