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申请/专利权人：安徽丰芯半导体有限公司
申请日：2024-04-08
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118180184A
主分类号：B21C9/00
分类号：B21C9/00;B21C43/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及半导体芯片用键合铜丝拉拔装置，包括用于对铜丝进行涂抹润滑油的抹油组件、用于对铜丝进行拉拔的拉拔箱和用于对铜丝进行浸泡的浸润组件，浸润组件包括溢流箱和固定在溢流箱一侧的导向架，所述导向架的表面通过动力机构滑动设置有上动盖，所述导向架的表面固定连接有下定盖，本发明涉及铜丝拉拔技术领域。该半导体芯片用键合铜丝拉拔装置，通过进液管道不断输入水，水向上升起漫过铜丝，并且通过超声波发生器进行工作，对铜丝进行有效的浸润，并且漫出的水顺着两个贯穿槽溢流出，可以大大降低水因为溢流损失的量，并且通过上动盖和下定盖的配合进行适当的密封，并且不会干涉铜丝的正常穿过，操作简单，使用方便。
主权项：1.半导体芯片用键合铜丝拉拔装置，包括用于对铜丝进行涂抹润滑油的抹油组件、用于对铜丝进行拉拔的拉拔箱拉拔箱和用于对铜丝进行浸泡的浸润组件，其特征在于：浸润组件包括溢流箱15和固定在溢流箱15一侧的导向架16，所述导向架16的表面通过动力机构滑动设置有上动盖17，所述导向架16的表面固定连接有下定盖18，所述上动盖17和下定盖18的两侧均开设有用于铜丝贯穿的贯穿槽23，所述下定盖18的内腔通过进液管道27与外界水泵连通，所述下定盖18和上动盖17的两侧均固定连接有位于贯穿槽23一侧的固定架19，所述固定架19的内腔均固定连接有驱动气缸20，多个所述驱动气缸20活塞杆的一端均固定连接有遮挡板21，多个所述遮挡板21的一侧均开设有导向槽22，所述贯穿槽23的内腔固定连接有超声波发生器24。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽丰芯半导体有限公司 半导体芯片用键合铜丝拉拔装置
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