申请/专利权人:PSK有限公司
申请日:2021-12-02
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN118202453A
主分类号:H01L21/687
分类号:H01L21/687;H01L21/67;H01J37/32
优先权:["20211102 KR 10-2021-0149135"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.14#公开
摘要:本发明提供处理基板的设备。处理基板的设备可以包括:卡盘,所述卡盘支撑基板;气体供应单元,所述气体供应单元向被所述卡盘支撑的所述基板的边缘区域供应工艺气体;以及边缘电极,所述边缘电极从上部观察时包围被所述卡盘支撑的所述基板,使得从所述气体产生等离子体,其中,所述边缘电极具有环状,在所述边缘电极上形成有槽,所述槽从在上部观察的所述边缘电极的内周朝向外周的方向凹入。
主权项:1.一种基板处理设备,所述基板处理设备用于处理基板,包括:壳体,所述壳体具有内部空间;支撑单元,所述支撑单元在所述内部空间中支撑基板;气体供应单元,所述气体供应单元向所述内部空间供应气体;电源构件,所述电源构件激发所述气体而产生等离子体;以及上部边缘电极,所述上部边缘电极在被所述支撑单元支撑的基板的边缘区域产生所述等离子体;所述支撑单元包括:卡盘,所述卡盘支撑基板;下部边缘电极,所述下部边缘电极与所述上部边缘电极面对面;绝缘环,所述绝缘环配置于所述下部边缘电极与所述卡盘之间;以及移动构件,所述移动构件使所述下部边缘电极或所述绝缘环沿上下方向移动。
全文数据:
权利要求:
百度查询: PSK有限公司 基板处理设备及基板处理方法
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