申请/专利权人：思恩半导体科技(苏州)有限公司

申请日：2024-03-27

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN118181478A

主分类号：B28B11/08

分类号：B28B11/08

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.14#公开

摘要：本发明公开了生瓷片自动整平机，涉及生瓷片整平设备技术领域，包括承载机架、整平机构托底支板和清洁防护外壳，所述承载机架的底部固定安装有机架底座，所述承载机架外部一侧的中间位置固定安装有主控面板，所述承载机架外部主控面板相邻一侧的中间位置预设有散热检修网板，所述承载机架上端的中间位置开设有适位装配槽，所述整平机构托底支板固定安装在适位装配槽内部，所述清洁防护外壳通过滑动连接块与定向滑动槽之间活动链接。本发明通过增设了卷材进出料定位辊架，能够在生瓷片卷材进行整平处理作业时，确保生瓷片的位置不会在整平过程中出现偏移，进而确保整平效果更加精准和一致，适用范围较为广泛。

主权项：1.生瓷片自动整平机，包括承载机架（1）、整平机构托底支板（2）和清洁防护外壳（3），其特征在于：所述承载机架（1）的底部固定安装有机架底座（101），所述承载机架（1）外部一侧的中间位置固定安装有主控面板（103），所述承载机架（1）外部主控面板（103）相邻一侧的中间位置预设有散热检修网板（104），所述承载机架（1）上端的中间位置开设有适位装配槽（105），所述整平机构托底支板（2）固定安装在适位装配槽（105）内部，所述承载机架（1）上端的两侧位置对称开设有定向滑动槽（106），所述承载机架（1）上端的一侧位置对称固定安装有用于支撑生瓷片卷材进料整平的卷材进料托辊架（109），所述承载机架（1）上端的另一侧位置固定安装有延伸出料托板（108），所述延伸出料托板（108）外部末端的两侧位置对称固定安装有用于支撑卷材出料收卷辊的卷材出料托辊架（110），所述整平机构托底支板（2）的上端固定安装有定位顶板（203），所述整平机构托底支板（2）与定位顶板（203）之间活动安装有调节位移载板（204），所述整平机构托底支板（2）上端对称固定安装有定位支架（202），所述调节位移载板（204）底部对称固定安装有调节支架（206），所述定位支架（202）的内部活动安装有定位辊（207），所述调节位移载板（204）的内部活动安装有调节位移辊（208），所述清洁防护外壳（3）活动安装在承载机架（1）的上端，所述清洁防护外壳（3）底部的一端的两侧位置对称固定安装有滑动连接块（304），所述清洁防护外壳（3）通过滑动连接块（304）与定向滑动槽（106）之间活动链接。

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