申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

申请日：2022-05-06

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN114752985B

主分类号：C25D17/06

分类号：C25D17/06;C25D7/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.14#授权;2024.06.07#著录事项变更;2022.08.02#实质审查的生效;2022.07.15#公开

摘要：本发明是新型真空电镀挂具，其结构包括相互之间通过磁性连接件连接并抽真空连接的挂具主板组合件和挂具盖板组合件，晶圆压接在挂具主板组合件和挂具盖板组合件之间。本发明的优点：结构设计合理，将晶圆放置在第二导电环上，设置有两种挂具盖板，可根据需要进行单面或双面晶圆电镀，主板和挂具盖板通过磁性结构连接，并通过各限位机构辅助连接，然后进行抽真空，可实现对两块面板的有效固定，可兼容多种厚度晶圆，且防止裂片，最小厚度200μm晶圆破片率可达万分之一，不会发生松动漏液，不污染药剂，可有效提高晶圆电镀质量，提高了开合效率，可有效提高生产效率，改善产品质量。

主权项：1.新型真空电镀挂具，其特征在于，包括相互之间通过磁性连接件连接并抽真空连接的挂具主板组合件和挂具盖板组合件，晶圆压接在挂具主板组合件和挂具盖板组合件之间；所述的挂具主板组合件包括通过螺丝相互连接的挂具主板和第一铜主板，挂具主板远离第一铜主板的外侧面上通过与内侧面连通的快拧气管接头外接带抽真空手阀的外接抽真空装置的抽真空管，挂具主板远离第一铜主板的外侧面上还装有导电螺丝和导电挂钩或插槽；所述的挂具主板上对应晶圆开口时，还包括第一密封圈和第一导电铜环，第一密封圈压接在挂具主板和第一铜主板之间对应开口位置处，第一导电铜环活动安装在第一铜主板上，第一导电铜环上设有与晶圆形状配合的限位台阶；所述的第一导电铜环通过挂具主板上穿过第一铜主板的导电弹簧螺丝与第一导电铜环连接；所述的挂具盖板组合件包括通过螺丝相互连接的挂具盖板、第二铜主板和导电环，挂具盖板和第二铜主板之间压接有第二密封圈，第二铜主板上装有第二导电环，第一铜主板上连接有限位螺丝，第二铜主板上开有与限位螺丝对应的限位孔；所述的第二导电环为铍铜导电环，第二导电环圆周向靠近外侧边缘处开有若干固定螺孔，第二导电环圆周向内侧边缘均匀一体成型设有间隔设置的以第二导电环圆心为中心对称点的中心对称的若干爪结构；所述的爪结构与第二导电环外接圆直径呈15-45°夹角，爪结构还与第二导电环所在面呈5-30°翘曲夹角且高度为2mm，所有爪结构围成的内部结构形状与晶圆形状配合。

全文数据：

权利要求：

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