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申请/专利权人：沈阳元创半导体有限公司
摘要：本发明属于晶圆传送技术领域，特别涉及一种应用于晶圆装载机的吹扫机构。包括运输桌面、气嘴升降机构及浮动气嘴，其中运输桌面上设有与所承载的晶圆运输盒的底部进气口相适配的接口，气嘴升降机构设置于运输桌面的底部，且与穿过运输桌面上的接口的浮动气嘴连接，气嘴升降机构用于驱动浮动气嘴升降，使浮动气嘴与晶圆运输盒的底部进气口对接或分离，浮动气嘴具有柔性补偿机构，通过柔性补偿机构能够自动补偿对接位置偏差，浮动气嘴用于向晶圆运输盒内输送保护气体。本发明浮动气嘴与晶圆运输盒的底部进气口贴合紧密，避免漏气，且振动小；运输桌面的接口形式多样化，适配性好，具备兼容性。
主权项：1.一种应用于晶圆装载机的吹扫机构，其特征在于，包括运输桌面（1）、气嘴升降机构及浮动气嘴（2），其中运输桌面（1）上设有与所承载的晶圆运输盒（14）的底部进气口相适配的接口，气嘴升降机构设置于运输桌面（1）的底部，且与穿过运输桌面（1）上的接口的浮动气嘴（2）连接，气嘴升降机构用于驱动浮动气嘴（2）升降，使浮动气嘴（2）与晶圆运输盒（14）的底部进气口对接或分离，浮动气嘴（2）具有柔性补偿机构，通过柔性补偿机构能够自动补偿对接位置偏差，浮动气嘴（2）用于向晶圆运输盒（14）内输送保护气体；所述浮动气嘴（2）还包括气嘴顶盖（201）、壳体组件和气嘴芯（209），其中气嘴芯（209）通过所述柔性补偿机构安装在壳体组件内，使气嘴芯（209）具有轴向移动和水平方向偏转的自由度，气嘴芯（209）的一端与气嘴顶盖（201）连接，气嘴顶盖（201）用于与所述晶圆运输盒（14）的底部进气口对接；所述柔性补偿机构包括柔性角度补偿结构（203）和弹性元件（204），其中柔性角度补偿结构（203）套装在所述气嘴芯（209）上，且柔性角度补偿结构（203）与所述壳体组件滑动配合，柔性角度补偿结构（203）用于补偿所述气嘴芯（209）水平方向的角度偏差；弹性元件（204）受限于柔性角度补偿结构（203）和所述壳体组件之间，弹性元件（204）用于提供轴向预紧力。
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