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包覆切削工具 

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申请/专利权人:株式会社泰珂洛

摘要:提供一种包覆切削工具,其耐磨性及耐缺损性提升且工具寿命长。该包覆切削工具包括由含立方晶氮化硼的烧结体构成的基材、以及形成在该基材上的包覆层,包覆层依次包括最下层和交替层叠结构,最下层包含Al1‑xCrxN,最下层的平均厚度为0.01μm以上0.2μm以下,交替层叠结构为含有Al1‑y1Cry1N的第一化合物层和含有Al1‑y2Cry2N的第二化合物层这两种互不相同的化合物层交替重复2次以上,交替层叠结构整体的平均厚度为0.1μm以上1.2μm以下,包覆层整体的平均厚度为0.2μm以上1.3μm以下,包覆层的立方晶111面上的压缩残余应力为3.0GPa以下。

主权项:1.一种包覆切削工具,包括由含立方晶氮化硼烧结体构成的基材以及形成在该基材上的包覆层,所述包覆层从所述基材侧朝向所述包覆层的表面侧依次包含最下层和交替层叠结构,所述最下层含有具有下述式(1)所示组成的化合物,Al1-xCrxN…(1);式(1)中,x表示Cr元素相对于Al元素和Cr元素的合计的原子比,满足0.20≤x≤0.50,所述最下层的平均厚度为0.01μm以上0.2μm以下,所述交替层叠结构是将含有具有下述式(2)所示组成的化合物的第一化合物层和含有具有下述式(3)所示组成的化合物的第二化合物层交替重复层叠2次以上而成的交替层叠结构,Al1-y1Cry1N…(2);式(2)中,y1表示Cr元素相对于Al元素和Cr元素的合计的原子比,满足0.10≤y1≤0.60,Al1-y2Cry2N…(3);式(3)中,y2表示Cr元素相对于Al元素和Cr元素的合计的原子比,满足0.10≤y2≤0.60,在所述交替层叠结构中,所述第一化合物层和所述第二化合物层为原子比y1和y2互不相同的两种化合物层,所述交替层叠结构整体的平均厚度为0.1μm以上1.2μm以下,所述包覆层整体的平均厚度为0.2μm以上1.3μm以下,所述包覆层包含立方晶体,该立方晶(111)面上的压缩残余应力为3.0GPa以下。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社泰珂洛 包覆切削工具

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