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申请/专利权人：安徽山水空间装饰股份有限公司
申请日：2022-09-15
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN115492334B
主分类号：E04F15/02
分类号：E04F15/02;E04F15/18;C04B28/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2023.01.03#实质审查的生效;2022.12.20#公开
摘要：本发明公开了一种地砖干湿混合铺贴工艺，包括如下步骤：测量排布、地面找平、地砖处理、砂浆铺贴、地砖铺贴，水路产生的漏水会被固化后的干水泥层进行限制，维护人员只需通过外置加热工具对待维护水路上方的地砖进行加热，地砖受到加热后会使粘接层融化，同时遇热膨胀涂层受热高温后会发生热膨胀，膨胀后的遇热膨胀涂层会将地砖顶起，促使湿水泥层穿过通槽部分的结构段和粘接层分离，最后通过撬杆插入到相邻地砖之间的伸缩缝隙内进行翘起，避免地砖和地面之间空隙的产生还便于对地砖进行无损拆卸。
主权项：1.一种地砖干湿混合铺贴工艺，其特征在于，包括如下步骤：测量排布：通过放线绳、激光水平仪对待铺设地面进行测距规划，同时根据选取地砖的规格大小对地砖的初始安装位置进行确定；地面找平：对待铺设地面进行喷水，保证混凝土地面吸收足够水分，在吸收足够水分后的潮湿地面上铺涂一层2-2.5cm的干水泥；地砖处理：在地砖背面以及侧表面均涂布有1-2mm厚的乙基丙烯酸酯瓷砖胶水，并在该瓷砖胶水未凝固时在地砖底端面覆盖有一层1-2mm的PVC板、并使该PVC板与瓷砖胶水粘接处理，在PVC板上每间隔1-2cm开凿有一个通槽，在通槽两侧通过聚醋酸乙烯建筑胶水粘接有2-3mm厚的遇热膨胀材料，控制遇热膨胀材料的反应温度在295℃以上；其中，将PVC板两侧进行弯折90°处理，使得弯折后的折边部分将地砖两侧包裹住，同时控制折边部分的折边高度凸出于地砖底端面3-4mm，保证遇热膨胀材料的上表面和瓷砖胶水底端面相互贴合；砂浆铺贴：调配好水泥砂浆铺涂覆盖于地砖背面并进行压实处理，水泥砂浆的铺设厚度控制在1-2cm，并使水泥砂浆填充至通槽内与瓷砖胶水进行粘接接触，待水泥砂浆未凝固时进行下一步；地砖铺贴：将地砖根据测距规划进行铺设并控制相邻地砖间留有2-4mm的缝隙，使得折边部分刚好位于缝隙中，并在缝隙处内填充美缝剂，最后进行2-4h的40-45℃的热风烘干，即可完成铺贴。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽山水空间装饰股份有限公司 地砖干湿混合铺贴工艺
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