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申请/专利权人：吉光半导体(绍兴)有限公司
摘要：本实用新型提供了一种半导体装置，包括：金属提篮，用于承载多个上下堆叠的塑封结构；多个隔离件，放置于金属提篮中，每个隔离件设置在相邻的塑封结构之间，隔离件为具有缓冲层的复合型结构。本实用新型通过设置具有缓冲层的复合型结构的隔离件，可以在塑封结构的加压烘烤过程中减小相邻的塑封结构之间对引脚的作用力，保护引脚外观。
主权项：1.一种半导体装置，包括：金属提篮，用于承载多个上下堆叠的塑封结构；多个隔离件，放置于所述金属提篮中，每个所述隔离件设置在相邻的塑封结构之间，其特征在于：所述隔离件为具有缓冲层的复合型结构。
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百度查询： 吉光半导体(绍兴)有限公司 半导体装置
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