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申请/专利权人：深圳市慧成洋科技发展有限公司
申请日：2023-10-10
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221151639U
主分类号：H05K1/18
分类号：H05K1/18;H05K5/02;H05K7/02;H05K5/03;H01R13/58;H01R4/24;H01R13/631;H01R13/627
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种网络模块，包括模块主体、金针端子组件、PCB印刷电路板、基座、岔簧片、后盖，金针端子组件设置在模块主体中，后端接入PCB印刷电路板相应孔位，PCB印刷电路板设置在金针端子组件、基座之间，基座设置在PCB印刷电路板、后盖之间，且与模块主体卡接，岔簧片前端卡入PCB印刷电路板对应的孔位、后端活动插入基座，后盖与基座卡接；本实用新型通过在PCB印刷电路板中设置一对LED灯及在模块主体中设置与之对应的灯孔，实现了信号源与金针端子组件连接状态的高效判别，提高了网络布线效率，同时通过设置与基座匹配的后盖及岔簧片，在三者卡合过程中实现了同步接线，提高了接线的效率和质量。
主权项：1.一种网络模块，其特征在于：包括模块主体1、金针端子组件2、PCB印刷电路板3、基座4、岔簧片5、后盖6，所述金针端子组件2设置在模块主体1中，后端接入PCB印刷电路板3相应孔位，所述PCB印刷电路板3设置在金针端子组件2、基座4之间，所述基座4设置在PCB印刷电路板3、后盖6之间，且与模块主体1卡接，所述岔簧片5前端卡入PCB印刷电路板3对应的孔位、后端活动插入基座4，所述后盖6与基座4卡接；所述模块主体1，设有模块弹性卡扣11、模块下卡扣12、灯孔13、灯片14、基座卡孔15，所述模块弹性卡扣11、模块下卡扣12对称设置在模块主体1上、下两侧面，与模块面板卡接，一对所述灯孔13纵向间隔设置在模块主体1底部，前后两端均设有灯片14，一对所述基座卡孔15对称设置在模块主体1左右两侧面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市慧成洋科技发展有限公司 一种网络模块
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