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申请/专利权人：成都登特牙科技术开发有限公司
申请日：2023-07-25
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221130075U
主分类号：A61C8/00
分类号：A61C8/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型涉及口腔种植导航领域，公开了一种深度可调的牙科种植导环及种植导板。本实用新型公开的种植深度可调的导环，包括外环和设置于外环内的内环，所述外环和内环之间设置有深度调整组件，所述深度调整组件设置于外环和内环之间，所述深度调整组件包括凹槽结构和凸块结构，所述凹槽结构和凸块结构分别设置于外环的内壁以及内环的外壁上；所述凹槽结构包括沿导环轴向设置的深度槽和垂直于深度槽的固位槽，所述固位槽的端部与深度槽相连通，且沿导环轴向设置有至少两层固位槽，所述凸块结构包含与深度槽宽度以及固位槽的高度相适配的嵌合凸块，所述嵌合凸块通过深度槽旋转嵌合至固位槽内。采用本申请的可以实现种植深度的实时调整，提高种植手术的准确性和安全性。
主权项：1.种植深度可调的导环，其特征在于，包括外环12和设置于外环12内的内环11，所述外环12和内环11之间设置有深度调整组件，所述深度调整组件设置于外环12和内环11之间，所述深度调整组件包括凹槽结构和凸块结构，所述凹槽结构和凸块结构分别设置于外环12的内壁以及内环11的外壁上；所述凹槽结构包括沿导环轴向设置的深度槽121和垂直于深度槽121的固位槽122，所述固位槽122的端部与深度槽121相连通，且沿导环轴向设置有至少两层固位槽122，所述凸块结构包含与深度槽121宽度以及固位槽122的高度相适配的嵌合凸块111，所述嵌合凸块111通过深度槽121旋转嵌合至固位槽122内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都登特牙科技术开发有限公司 种植深度可调的导环及种植导板系统
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